技术编号：3025221
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料组合物。 背景技术膏状焊料为焊料粉末和液体焊剂的捏合混合物，并广泛用于将电子元件，如电阻器、电容器和IC固定在印刷电路板上。焊剂通常通过将基体树脂与溶剂、活化剂、触变剂和其它添加剂混合制得。作为基体树脂，松香类树脂因为它们的优异性能如抗腐蚀性和绝缘电阻以及它们防止被焊接金属再氧化的功能而得到使用，且这类松香类树脂的实例包括天然松香、聚合松香、氢化松香、 歧化松香、马来酸改性松香、丙烯酸改性松香和酯化松香。作为...
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