技术编号:3025235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过引入热机械张力来切割基板的方法。本发明还涉及通过特定的切割方法来精确制造基板形状。本发明还涉及一种用于执行根据本发明的方法的设备。背景技术对诸如玻璃这类受到塑性断裂的材料进行精确且受控的切割对于很多工业工艺和产品而言是必须的。传统的切割方法一般需要去除一些材料来进行分离,例如锯切或传统的激光切割,其导致相邻基板表面污染以及使得边缘不是整齐的切口,即,显示出次级结构而偏离理想的切口表面。这些标准切割工艺中的一些涉及目前在大规模玻璃制造中使用...
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