技术编号:3025879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及激光加工领域,具体涉及一种基于自适应光学的激光微细加工设备。背景技术目前,激光加工设备广泛应用于金属、陶瓷、玻璃、印刷电路的激光切割和激光打孔。目前的激光加工设备的工作平台主要有两种结构方式,一种是整体式x,y两维平台,另一种是分离式x,y 二维平台。随着技术的发展以及应用的需求,激光加工设备也渐渐向分离式方向发展。这是因为,分离式平台更适应自动化以及流水线生产的需要。但是这种方式也给激光光路带来了很大的挑战,其中最主要是飞行光路带来的以下几...
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