技术编号:30260152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及于芯片封装技术领域,特别是涉及一种电子元器件封装结构。背景技术.随着电子产品的发展,例如笔记本电脑、手机及一些如智能手表等穿戴类电子产品上的消费类电子产品越来越向小型化方向发展,伴随着电子产品做小做薄的发展趋势,对其主要组成部件晶体管ic的尺寸要求微型化、大功率、高散热、就是不得不考虑的问题。实用新型内容.本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的电子产品做小做薄的发展趋势,存在着如何实现其主要组成部件晶体管ic的尺寸具有微型化、大功率和高散热的问题,提供一种电子元器件封装结...
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