技术编号:3026685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种焊接夹具,尤其是用于波峰焊的焊接夹具。背景技术波峰焊接技术在批量焊接印刷电路板(以下简称印刷板)中的应用已趋成熟,此前,航空工业出版社出版的《航空制造工程手册—电子设备装配》的第七章已有记载。存在的问题是,现有的夹具尚难以解决印刷板在通过焊锡槽时向印刷板表面翻锡或溢锡等问题,与此同时,印刷板还易因热而变形,影响了焊接质量。实用新型内容为此本实用新型的目的在于提供一种焊接夹具,它能够在焊接流程中避免因翻锡或溢锡而污染印刷板并防止其变形。实现...
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