技术编号:3026816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及激光领域,公开了一种用于LED晶圆、陶瓷、硅片、玻璃等透明材质的双焦点激光加工系统。背景技术激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术,除开传统的以金属作为切割的主要对象外,例如LED晶圆、陶瓷、硅片以及玻璃等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。在研究的过程中我们发现,LED晶圆等透明材质为切割对象的激光切割技术在原理上不同于传统技术的激光切割。如LED晶圆,它的激光切割方式是一种预切割方式,由于这些材料是通过晶粒结晶形成的,激光焦点的端...
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