技术编号:30272056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种散热模块结构,尤指一种将一铜质置入层设置在该铝质基座欲结合的部位上,令该铝质基座分别与异金属的铜质热管及同材质的第一铝质鳍片组不需经由化镍处理程序,即可直接进行焊接结合的散热模块结构。背景技术.现有散热器或散热装置一般都以铜及铝搭配的材质制成,由于铜具有热传导效率高的特性,故现有散热器或散热装置通常系选用铜材质作为散热基座,当作是解决执行单元(中央处理器、显示卡晶片或其他晶体或发热源)产生的热进行热交换;但散热器或散热装置若全以铜制成则其重量极较重且成本高;因此目前采取的...
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