技术编号:3028177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用以将薄壁件和待加工器件胶合的装配系统。背景技术微小型化技术是面向21世纪的重要军民两用技术之一,它的发展对民用和国防等相关技术的发展有着深刻的影响。随着科技的发展,对微小型装置的功能、性能及可靠性等方面的要求越来越高,对精密微小型零件及产品的需求也日益迫切。微小型零件的几何尺寸一般在亚微米到几十个毫米的范围内,其加工技术(如硅微工艺、LIGA工艺和精密机械加工技术等)已经达到一定发展水平,但相应的装配技术发展仍然比较缓慢,绝大多数微小型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。