技术编号:30298813
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装技术领域,具体而言,涉及一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法。背景技术.随着半导体行业的快速发展,bga焊球阵列封装(ball grid array package,简写为bga),bga封装结构广泛应用于半导体行业中。一般采用bga封装结构通过贴装散热盖实现散热,其要求散热盖满足散热性能。而传统散热盖在塑封后,存在散热盖表面结合力较差,容易出现分层问题,尤其表现在散热盖的支撑脚端。发明内容.本发明的目的包括,例如,提供了一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法,散热...
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