技术编号:3031994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为一种电路板上锡用的自动化喷锡机。一般的电路板,是将设计完成的电路图以照相制版方式印制于原料板上,蚀刻后再经上锡程序而成。其上锡用的喷锡机内有熔锡槽、热风力,熔锡槽内设一套导轨,导轨上设一升降架,升降架由熔锡槽后的气压缸控制其升降动作,用升降架上的挂钩及挂扣固定电路板,使电路板在上锡动作中,不致脱落。然而,这种方式之选料、固定卸料等均为人工完成,在生产流程中很浪费时间。本实用新型提供一种自动化喷锡机,它能达到送料、浸锡、喷锡、卸料全自动化之目的。...
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