技术编号:30331570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种半导体封装器件及其制备方法。背景技术.在对半导体芯片进行封装时,通常使用塑封工艺,即将芯片嵌入到环氧模塑料(emc)中。但是环氧模塑料形成的塑封层材质较为粗糙,表面平整度较低,后续对塑封体进一步加工时,其他功能层与塑封层结合的界面稳定性不够,使得其他功能层与塑封层容易分层,影响芯片与其他功能层之间的电连接,从而降低半导体封装器件的可靠性。发明内容.本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体封装器件及其制备方法,能够提高半导体封装器件的可靠性。....
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。