技术编号：3033453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金基钎料的制造方法，特别涉及具有高塑性、低熔点的金锡复合钎料的制造方法。AuSn20-22合金钎料(含Sn20～22%，余量为Au)是大功率、高可靠、高用半导体器件用的低熔点金基钎料。AuSn20-22成分合金极脆，无法用常规加工成形方法制备成箔材。在现有技术中，用铸造方法制备所需规格的箔材环状圈料，制造成本高，成品率低，不能适应多规格、大批量生产应用需要。日本专利申请特开平2-15897公开了一种金锡钎料及其制造方法。它是用热挤压方法来制备Au...
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