技术编号:3034112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子器件的解焊方法及釆用该方法的解焊装置,尤其涉及 一种利用热传导及均匀受热原理提供解焊温度的解焊方法及解焊装置。背景技术在目前电子器件日益精细化的基础上,其连接部位同样朝着细微化的方向发展,尤其在半导体或有机电致发光器件0LED或液晶显示器件LCD等显示器件 的模块连接中,需要把柔性电路板TCP/FPC焊接到印刷电路板PCB板上。在实 际作业中,焊接完成后如果发现PCB板不能使用且无法维修,需要更换PCB板, 但TCP/FPC无不良缺陷;所...
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