技术编号：3037406
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明概括地说涉及一种波峰焊(wave soldering)方法，其中基板如印刷电路板在低含氧气氛中与焊波(solder wave)接触。低含氧气氛是惰性气体通过焊波而形成的，它基本上不使焊料溅污基板。在低含氧气氛中的波峰焊已表现出比在空气或其他高含氧气氛中的波峰焊更好的结果。存在一定量的惰性气体如氮气会改进可焊性并且减少焊渣。更具体地，氮气提高了焊料渗透待焊元件和基板之间的间隙或接头的能力(即改善了毛细现象)。为了最大限度地获得引入氮气的好处，至关重要的...
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