技术编号：3038344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种为了将形成有包括多个功能元件的叠层部的基板切断所使用的激光加工方法，及通过使用该激光加工方法所切断的半导体芯片。背景技术 作为以往的这种技术，是通过在晶圆状的加工对象物的内部使聚光点对准并照射激光，而使沿着预定切断线的改质区域在加工对象物的内部形成多个列，并将该改质区域作为切断的起点的激光加工方法(例如，参考专利文献1)。专利文献1日本专利公开2002-205180号公报发明内容如上所述的激光加工方法，是对加工对象物较厚的情况特别有效的技术。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。