技术编号:3038871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用激光切割工件的激光加工系统,尤其涉及改善由穿孔转换到切割时的加工缺陷及改善最后切割时的加工缺陷。附图说明图19是示出整个激光加工系统结构的方框图,其中标号1是用于控制整个激光加工系统的控制器。控制器1包括一用作控制核心的CPU(中央处理单元)2,一存储有控制程序的ROM3,一存储有工作程序以及工作状态数据的RAM4,一用于转换来自CPU2的控制信号输出并将得到的控制信号送至激光振荡器6(以下说明),以及输入从激光振荡器6反馈回来信息的I/...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。