技术编号:3039122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用激光束切割在半导体器件中系杆的技术,特别是涉及改进系杆吸收激光束的能力的技术。图7是说明在现有技术中用激光束切割半导体器件系杆的技术的剖面图。封装22通过装有系杆21a的导线框架21相连接。用通过聚光镜13聚光的激光束12照射系杆21a,然后随着温度的升高系杆被熔化和蒸发。其时喷割嘴14向系杆21a供给辅助气,系杆21a被熔化和蒸发的物质通过辅助气的冲力而清除。例如在日本专利申请公开文本第63-81962号中就公开了这种技术。通常,导线框架21...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。