技术编号:3039549
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明与电子封装有关,特别是一种电子封装焊球结构。焊锡球主要作用是焊接微小部件时,可控地供给一定容量的焊材。焊接IC(集成电路)或电子基板的温度区域,以最适合基板封装温度210-230℃的范围内进行。实际作业时因空气流动、基板3加热方法、实际密度、零件等差异,吸热散热不同而影响温度的均恒。施焊时,部分可能低于设定温度10℃或20℃等不定,此时比较低温的部分会出现焊锡凝结吃锡不良。如果温度提高至比较低温的部分也能充分吃锡时,比较高温的部分会出现焊锡1的表面塌...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。