技术编号：3039575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及一种切割和分离技术。更特别是，本发明涉及一种用于使用激光器来切割、分裂和/或分离非金属或脆性材料的装置、系统和方法。背景技术 使用激光在脆性材料中扩散微裂纹的技术已经公知了三十年以上。1971年授予Lumley的美国专利NO.3610871是早先公知的披露。虽然具有多种作用，这种技术迄今为止没有在商业上广泛用于许多应用中。这种情况的主要原因在于加工速度缓慢、使用复杂激光模式、不能很好地理解激光划线机构以及费时、产生颗粒和微裂纹并由此抵消激光分...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。