技术编号：30402404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于封装材料成型技术领域，更具体地说，特别涉及一种封装材料生产用熔融压制成型捏合机。背景技术.捏合机是对高粘度、弹塑性物料的捏合、混炼、硫化、聚合的理想设备，其在对封装材料进行成型生产过程中起到了至关重要的作用。.而现有的封装材料用成型捏合机在进行成型加工时由于多为直接暴露在外界的空气之中，使得捏合机在出料成型时会因为外部杂质的进入而导致成型后封装材料的硬度因混合有杂质而变差，进而会影响后续使用，以及在进行成型作业时无法对多余喷出的物料进行清洁收集，进而存在着局限性。.于是，...
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