技术编号:30404509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,本申请涉及一种半导体工艺设备。背景技术.目前,半导体工艺设备的工艺腔室内需要通入特殊气体,例如在工艺腔室内输入氢气,并且最初的设计都是在工艺腔室把特殊气体进行稀释,但是实验发现当工艺腔室内特殊气体(氢气)的含量越高对工艺结果越好,所以在工艺腔室通入纯度较高的特殊气体,而将稀释工作放到工艺腔室的排气端。.现有技术中的排气管与工艺腔室连接,吹扫管路与排气管连接,用于向排气管内通入大量的吹扫气体,以对工艺腔室内排出的特殊气体进行稀释,并且通过排气管排放至...
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