技术编号：3040629
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包括修补步骤的制备电子电路装置的方法，其中，在一旦发现安装在基板上的半导体器件有缺陷的情况下，就要清除有缺陷的半导体器件，并在其上安装新的半导体器件；本发明还涉及在制备方法中制作使残留焊料均匀的夹具板(jig)和传送在制备方法中用的钎焊金属焊膏的夹具板，以及用于实现该制备方法的制备电子电路装置的设备。在上述提到的修补步骤期间，当把有缺陷的半导体器件(电子元件)从布线板(比如装有半导体器件的基板)拆下时，比如钎焊金属焊膏的残留焊料则保持在布线板的连...
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