技术编号：3041704
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于利用激光能量改变一基体的设定区域的一种热处理组件和一种方法。背景技术 多种利用激光器和利用激光能量处理基体的热处理组件为本领域的技术人员所熟知。利用激光器处理基体的一个缺点是，一旦该激光器以激光束发射激光能量，便难以将能量约束在待处理区域。该激光能量被基体吸收后具有通过基体材料被传导到直接暴露于激光能量的区域之外部分的趋势。该传导使其难以精确控制处理区域。已知的激光处理系统还利用一作用于该待处理区域的相对较窄的激光束，以控制对所期望区域的激光...
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