技术编号：3041773
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在使用波峰焊的焊接过程中，防止印刷线路板(PCB)镀金连接器污染的方法，更具体地说是涉及一种完全防止在波峰焊过程中产生的悬浮气体颗粒对PCB镀金连接器污染的方法，以及在波峰焊前，通过在镀金连接器上覆盖一层能固化的掩膜溶液，形成一条膜形式的掩膜带，藉此防止在进行波峰焊时铅粘附和焊剂渗透的方法。通常，印刷线路板(PCB)上安装有各种电子元器件。根据电子元器件在PCB上安装的方法，可以把这些电子元器件分为SMT(表面安装工艺)类元器件与PBA(印刷...
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