技术编号:3041779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于回流焊接(reflow soldering)的电子单元的焊接装置。下面对传统的电子单元的焊接装置进行讨论。通过传统的电子单元的焊接装置,其上具有一表面安装元件的芯片元件1和一带导线2的作为变形元件的元件的印刷电路板3插入金属架4,并分批地在焊料浸层5上浸焊,如附图说明图17所示。进行浸焊的原因在于诸如变形元件的电解电容器和IFT变压器等非耐热性元件很容易受到光和热的影响;必须进行浸焊以防止元件的质量降低。然而,如果进行这样的浸焊,插入印刷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。