技术编号:3044480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装方法所使用的装置,尤其是一种带有金属掩模板的金属加热盘。背景技术在以金锡焊料预成型片作为金属焊料的气密性或真空器件封装工艺中,现有工艺对于金锡焊料预成型片焊料,通常采用湿法方式清洁并烘干,再将其直接夹放在金属盖板和金属或陶瓷管座的焊接面中间,然后用烧结或平行缝焊的方式加热到共晶温度,并完成气密性或真空封装。但是该方法存在以下两个问题1、烧结或平行缝焊的焊接工艺不能有效去除金属焊料表面的氧化物,在这过程中对于金锡焊料预成型片表面氧化物的...
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