技术编号：30463082
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及贴膜装置，具体涉及一种用于mems贴敷环氧膜于倒装芯片基板的高质量贴膜装置。背景技术.随着新型覆膜封装的发展，出现了用于mems的贴敷环氧膜于倒装芯片基板的工艺，该工艺简便易行，省去了传统的高温塑封模具，使得封装效率大为提高。它的工艺过程是：)倒装芯片于基板上；)贴环氧膜于倒装了芯片的基板上；)负压于覆膜机内真空加温覆膜；)高温固化；)激光印字；)切割产品；)烘烤出货。.但是，目前环氧贴膜由于采用的是手工贴膜，环氧膜在常温醒料后变得较软，使得在贴膜过程中很难把...
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