技术编号:3046678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及广义上的无铅的合金焊料组合物,更具体地说,涉及锡-银-铜合金焊料组合物。2、相关技术芯片载体可以通过包含BGA焊球的球形栅格阵列(BGA)耦合到电路板上。所述BGA焊球通常包含63%锡(Sn)和37%铅(Pb)的低共熔合金组合物,它具有较低的熔化温度即183℃并且是非常可靠的。不幸的是,铅有毒并且危害环境。结果,现在工业上正在开始使用无铅焊料。然而,许多低熔点无铅焊料具有可能引起可靠性问题的物理特性。因此,存在着对可靠的低熔点、基本无铅的...
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