技术编号:30471783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及铜箔治具领域,尤其涉及一种操作安全性高的铜箔治具。背景技术.铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。.现有铜箔治具在使用时往往需要对产品进行移动,但经常遗忘关闭电源,容易对操作人员身体造成伤害,对此我们提出一种操作安全性高的铜箔治具。实用新型内容.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种操作安全性高的铜箔治具。.为了实现上述目的,本实用新型采...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。