技术编号：3047382
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造行业中的机械加工，尤其涉及一种钨合金靶材铣 削加工方法。背景技术真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电 离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大 量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜 的目的。在进行真空溅镀的过程中经常会使用到钨合金靶材。钨的机械物理性能钨是一 种难熔金属，它具有熔点高(达3400°C )、密度大(19. ...
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