技术编号:3047794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种能够应用于仅对印刷电路板的必要部位喷出熔融焊料来对印刷电路板和电子元件进行锡焊的局部喷流自动锡焊装置的。背景技术一直以来,使用自动锡焊装置来进行电子元件向印刷电路板的锡焊。根据自动锡焊装置,将焊剂涂覆器(fluxer)、预加热器、喷流焊料槽、冷却机等配置在规定的位置而构成。在该自动锡焊装置中,当将电子元件锡焊在印刷电路板上时,利用焊剂涂覆器对印刷电路板的整个背面涂覆焊剂,利用预加热器对印刷电路板进行预加热,利用整面喷流焊料槽对印刷电路板与电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。