技术编号:3047903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流、且能够调整该喷流的熔融焊料的液面高度的喷流焊料槽及锡焊装置。背景技术作为对印刷电路板进行锡焊的方法,存在有使印刷电路板与熔融焊料接触来进行锡焊的浸渍法。在该浸渍法中,例如使用由焊剂涂敷器、预加热器、喷流焊料槽及冷却装置等构成的锡焊装置,并进行如下处理来进行锡焊利用焊剂涂敷器将焊剂涂敷在印刷电路板上、利用预加热器对该涂敷部进行预加热、在喷流焊料槽处使焊料附着、利用冷却装置进行冷却。设置在锡焊装置上的喷流焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。