技术编号：30479039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种沉铜子篮。背景技术.目前，在印刷电路板的制造过程中，沉铜是重要的工序之一。通常沉铜工艺需要把电路板放置在子篮中，之后再将放置有电路板的子篮放入至母篮中，最后，再将母篮放入至沉铜池内，以对电路板进行沉铜操作。.目前g设备逐渐广泛使用，天线板产量越来越多，在龙门沉铜线生产ptfe 材料天线板时，因板材较软，在振动与气顶的作用下，板材经常出现破损甚至造成报废。.目前电子产品更新速度快，电路板小批量样品较多，但现有的沉铜子篮只能放置一种尺寸的电路板，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。