技术编号:30479158
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子元器件加工领域,具体涉及多晶圆并联模块贴片夹具。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶,圆晶是生产集成电路所用的载体,一般意义上圆晶多指单晶硅圆片,单晶硅圆片由普通硅砂粒拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶圆,现有多晶圆并联模块手动打样过程中需要对晶圆进行夹持转运和固定,而现有的夹具夹持并不稳定,夹持时容易损坏晶圆,比较浪费成本,且只能手动地一颗一颗放置晶圆,效率低下,晶圆和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。