技术编号：3048722
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置领域，特别涉及真空溅镀的防着板结构的加工方法。 背景技术真空溅镀即真空溅射镀膜，是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原 子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击 靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。但是，在上述真空溅镀的过程中，溅射出的靶材原子或大尺寸的颗粒，会有少量飞 向溅射机腔体的内壁表面，最终沉积在溅射机腔体内壁，影响其清洁。专利授权公告号为CN20...
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