技术编号：30493847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种bga基板焊线金手指清洗剂及清洗方法技术领域.本发明涉及一种清洗剂，具体涉及一种bga基板焊线金手指清洗剂及清洗方法。背景技术.bga封装基板的金手指一般都在日常环境中使用，在环境湿度、灰尘及电磁环境下，金手指易发生表面灰尘积聚、氧化变色，而影响正常使用，进一步造成焊线时打不粘,良率损失造成生产物料损失。在基板和封装的制造技术上不断的追求新技术以减少氧化变色，需要对金手指表面进行清洗处理，目前常用的清洗方法是在焊线前采用plasma[氩气]清洗金手指表面,减少表面能量和污染,提高焊线成功...
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