技术编号:30494333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于水平预清洁模块的垫载体.背景技术领域.本文描述的实施例总体涉及用于制造电子器件的设备,并且更具体地,涉及一种可用于在半导体器件制造工艺中清洁基板的表面的水平预清洁(hpc)模块。.相关技术的描述.化学机械抛光(cmp)通常用于制造高密度集成电路,以平面化或抛光沉积在基板上的材料层。在cmp工艺中使用的水平预清洁(hpc)模块中,旋转磨光垫被压靠在基板的表面上的材料层上,并且通过由抛光液提供的化学和机械活动与磨光垫和基板的相对运动的组合来跨材料层去除材料。与由材料(诸如多孔材料或填充或...
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