技术编号：30495873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶片粘接装置及晶片粘接方法。背景技术.在采用物理气相传输法进行sic晶体生长过程中、以及sic晶体加工过程中，需安装和固定晶片。目前粘接晶片，主要靠人工采用刀片刮涂粘接剂的方式，将粘接剂涂抹在晶片和晶片安装座上面，然后再将晶片与晶片安装座粘接在一起，但是粘结剂涂覆的均匀性及粘接的牢固性难以保障。发明内容.本发明的目的包括在于提供一种晶片粘接装置及晶片粘接方法，其能够通过晶片粘接装置将晶片粘接于晶片安装座，并且第一晶片安装装置、旋转加热平台均能够...
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