技术编号:30495886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域,特别涉及一种半导体封装结构及其制备方法。背景技术.相关技术中,在封装过程中,可以将封装组件中的电子元件一同排布在基板上形成并列排列的封装结构。.当电子元件的尺寸越来越大,无法在基板的有限的区域进行排布,满足不了封装结构小型化的市场需求。.因此,如何减小半导体封装结构的体积是有待解决的一个技术问题。发明内容.本申请实施例提供一种半导体封装结构及其制备方法,可以减小半导体封装结构的体积。.本申请实施例提供了一种半导体封装结构,包括:.基板,包括导电层;.第...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。