技术编号:30497570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体器件封装技术领域,具体涉及一种封装器件及封装器件的制作方法。背景技术.电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径,从而消除干扰。使用栅格阵列封装技术(land grid array,lga)进行封装的产品,其电磁屏蔽层的厚度均匀性较差,影响电磁屏蔽的屏蔽效果。发明内容.本申请提出了一种封装器件及封装器件的制作方法,至少可以解决现有封装器件的电磁屏蔽层的厚度不均匀的技术问题。.根据本申请的一方面,提供了一种封装器件,包括:基板;芯片,所述芯片设于所述基板的第一侧面;塑封体,所述...
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