技术编号：30497833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构及其制造方法技术领域.本发明涉及一种微纳加工技术领域，尤其涉及晶圆预制件与pcb板的互连和散热结构及其制造方法。背景技术.随着摩尔定律和登纳德缩放定律逐渐失效，工艺进步对计算性能的提升明显放缓，而万物互联的数据量却在指数级爆炸式增长，数据规模和计算能力的“剪刀差”鸿沟越来越大，集成电路正在迎来“后摩尔时代”的技术与产业重大变革期。.针对摩尔定律已存在不可延续的难题，学术界和产业界主要采用芯片级集成（soc）技术，系统级封装（sip）技术，和晶圆级系统（s...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。