技术编号:3049836
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及其中使通过熔化铸造形成的Ta锭或坯经过锻造、退火、压延加工等制造溅射靶的方法,以及由此得到的Ta溅射靶。背景技术 近年来,用于从材料如金属或陶瓷形成膜的溅射方法已经用于许多领域如电子领域、耐腐蚀材料和装饰领域、催化剂领域,以及用于切割/研磨材料和耐磨损性材料的制造。虽然溅射方法本身在前述领域中为公知的方法,但是最近,特别在电子领域中,需要适于形成具有复杂形状的膜和形成电路的Ta溅射靶。通常,使通过电子束熔化铸造Ta材料形成的锭或坯经过热间锻造和退...
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