技术编号:3050528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光二极管(LED)芯片切割工艺,特别涉及一种提高LED芯片出光的切割方法,属于半导体芯片。背景技术在LED芯片制备工艺中的划片、裂片就是将做好的整个芯片分割成所要求尺寸的单一晶粒,这是半导体发光二极管芯片制造工艺中一道必不可少的工序。目前的LED芯片多采用锯片或背面划片后裂片成一粒粒晶粒,这种常规划裂芯片工艺,只是单纯晶粒物理分裂过程,对提高亮度没有太多的帮助,实际执行过程中也容易出现平行四边形、崩边等外观问题。为克服该问题,实际生产中有对Ga...
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