电子部件的制造方法,其制造装置和该制造装置的驱动方法技术资料下载

技术编号:3051331

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本发明涉及包括内部设置有电子部件的树脂模制部和从该树脂模制部突出的引线的,特别是涉及电子部件的引线的折曲。背景技术 图9(A)和(B)为晶体谐振器的立体图和其引线的说明图。该晶体谐振器1由内部设置有电子部件等的树脂模制部2,从该树脂模制部2突出的引线3构成。另外,在树脂模制部2的底部,设置有用于接纳引线3的前端侧的凹部2a,该引线3按照包围树脂模制部2的侧部的方式朝向底部侧折曲,该引线3的前端侧收纳于凹部2a内。此时的引线3的根部必须按照折曲角度α在0~1...
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