技术编号:3051332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多层印刷电路板方面的,特别关于一种钻设盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机,借以确保所钻出的盲孔不会发生深度不足或过钻的情形。背景技术 随着高密度组装的发展及面对小型化的趋势,高密度的多层配线已是印刷电路板的必然做法。为提高配线密度,早期使用贯穿整个板厚的电镀贯穿孔来达成立体连接的目的,然而,电镀贯穿孔在某种程度上会妨碍到配线的自由度,因此,使用经过导电化的盲孔及埋孔作局部的立体连接,也是印刷电路板制作过程中常见的做法。在制作一多层印刷电路的过程中...
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