技术编号：30516392
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于led封装技术领域，具体涉及一种基板和集成封装器件。背景技术.随着照明技术的发展，将led光源像素化，实现智慧型矩阵式照明成为发展趋势，特别是在车用智能照明及显示领域上，对能兼容更高像素的封装结构的需求日益迫切。现有技术大多采用将多个芯片分别进行独立封装后再贴装在pcb上的技术，或采用cob(板上芯片封装技术)技术，通过引线将芯片与线路板键合，再用封装胶将芯片与引线进行封装。.将多个芯片进行独立封装后再贴装在pcb板上，一方面由于封装后的led结构尺寸较大，进而限制了整个p...
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