技术编号:3052400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种回流焊炉零部件,尤其是涉及一种带回流焊炉助焊剂收集装置的冷却设备。背景技术回流焊炉是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉中除了加热模块之外,都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回流焊炉中,助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体,在冷却模块中不会留下助焊剂冷凝物。可是,在多数氮气保护回流焊炉中,为了降低氮气(N2)的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。