技术编号:3053527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种冲压模具,特别是涉及一种用于电子元器件骨架针脚后段整型的新型整型模具。背景技术如图1、图2所示,习用的整形模具包括上模模座1’、后段整形上模2’、上模压板 3,、上模镶件4,、下模镶件5,、下模压板6’、后段整形下模7’、下模底座8’。该习用的整形模具将工件50固定在上模镶件4’与下模镶件5’之间,利用后段整型上模2’与后段整型下模V之间型腔来进行针脚501的整型,采用该种方式进行整型,由于是根据后段整形上模2’向下的冲击力来进行整型,容易划...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。