技术编号:3053685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造设备与制造技术范围,特别涉及一种具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备。背景技术激光用于半导体材料的加工制造,主要的应用领域包括激光退火,激光辅助薄膜沉积,激光烧熔再结晶等。一般而言,一台半导体激光加工设备,构成了集光、机、电、热等作用功能在一身的复杂的集成化系统。所谓光,是指激光光源及其附属的光束处理光路。作为一台激光加工设备,没有激光源是不可想象的,进一步地,从加工制造的角度出发,对于激光光束质量也会提出一定的要求,激光光束要求...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。