技术编号:30538594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电路板技术领域,特别是涉及一种电路板及电子设备。背景技术.随着电子技术的发展,电子设备中电子元器件的种类、数量越来越多,其所需要的功率也越来越大,因此,电路板的接地需求也越来越高。相关技术中,一般通过在电路板上涂敷导电胶等导电材料来实现对电路板的接地,但导电胶易脱落,接地效果较差。实用新型内容.基于此,有必要针对导电胶易脱落,接地效果较差的问题,提供一种电路板及电子设备。.根据本申请的一个方面,本申请实施例提供了一种电路板,包括:电路板本体,包括依次层叠设置的金属层、第一绝缘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。